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產(chǎn)品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有卓越的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件

• 容易的設(shè)置和使用

• 工藝過程監(jiān)測

• 合格/失效分選

• 專業(yè)認(rèn)證

SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。

其它關(guān)鍵特點：

• 減少實驗室空間（占地面積小）

• 鍵盤快捷鍵（方便移動操作）

• 全焊接機身框架（促進平臺穩(wěn)定性）

• 降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計）

• 可同時進行反射掃描和透射掃描

• 360 度可視

• 超大掃描面積

• 水槽底部傾斜（易于排干水）

• 探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）

• 可滑動支架

• 符合歐洲機械指令

• 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計（低維護）

• 符合 CE,SEMI S2,NRTL

• 可滑動的電氣面板（方便維護）

• 防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）

規(guī)格參數(shù)：

掃描軸（X 軸）：

• 定位裝置： 線性伺服馬達(dá)

• 速度：1000mm/sec

• 重復(fù)精度：+/-0.5um

• 編碼器分辨率：0.5um

• 掃描區(qū)域：350mm

步進軸（Y 軸）：

• 定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進馬達(dá)

• 分辨率：0.25um

• 掃描區(qū)域：350mm

聚焦軸（Z 軸）：

• 定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進馬達(dá)

• 分辨率：0.25um

• 行程：50mm

夾具：

• JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸托盤夾具

• 掃描平臺可固定特有的托盤夾具

• 透射桿探頭固定

機臺尺寸：

• W31”xD31”xH48’’(約長 79cm*寬 79cm*高 122cm)

流體系統(tǒng)：

• 循環(huán)泵和 5um 過濾器

超聲波儀器

• DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發(fā)生器

• 可選 U4 超高頻脈沖發(fā)生器

其它：

• 帶腳輪的擺放桌

• 緊急開關(guān)和安全鎖

• 較低的取放樣品區(qū)域

其它特色軟件功能選項

• TAMI  SCAN: ***次掃描得到*多 200 張斷層圖像

• ICEBERG: 強大的離線分析技術(shù)

• WinIC Pro: 增加功能和分析

• WinIC Offiline：遠(yuǎn)程分析

• Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

 
ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供***個強大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司獨***研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門到精通。
 

SONIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能