德國 Sentech 等離子體 ICP 干法刻蝕機(jī)
價(jià) 格：詢價(jià)
產(chǎn) 地：更新時(shí)間：2021-01-19 15:36
品 牌：型 號：SI 500
狀 態(tài)：正常點(diǎn)擊量：2135
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SENTECH SI 500 電感耦合等離子體ICP干法刻蝕系統(tǒng)
商品描述：
感應(yīng)耦合等離子刻蝕機(jī)臺，低損傷納米結(jié)構(gòu)刻蝕，高速率刻蝕，內(nèi)置ICP等離子源，動態(tài)溫控
Low damage for nano structuring 納米結(jié)構(gòu)低損傷刻蝕
由于等離子的能量分布低，從而能實(shí)現(xiàn)低損傷刻蝕和納米結(jié)構(gòu)刻蝕。
Simple high rate etching 簡單高速率刻蝕
MEMS制造工藝中，Si材料光滑側(cè)壁的高速高選擇比刻蝕，可以很容易的通過室溫或低溫工藝實(shí)現(xiàn)。
Inhouse ICP plasma source 內(nèi)置ICP等離子源
平板三螺旋天線（PTSA）等離子源是SENTECH獨(dú)有的高端等離子工藝系統(tǒng)。PTSA能產(chǎn)生高密度低能量分布的等離子體。在多種材料刻蝕工藝中都能實(shí)現(xiàn)高效率耦合及穩(wěn)定起輝
Dynamic temperature control 動態(tài)溫控
襯底溫度設(shè)定和工藝過程中的穩(wěn)定性是影響刻蝕工藝質(zhì)量的重要因素。ICP襯底電極結(jié)合背面氦氣冷卻和溫度傳感器進(jìn)行動態(tài)溫控，工藝溫度范圍為-150 °C 至 +400 °C。
SI500代表著研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域ICP工藝的水平。它具有 基于動態(tài)溫控背電極、平板三螺旋天線等離子源和全自動控制的真空系統(tǒng)，SENTECH控制軟件應(yīng)用遠(yuǎn)程控制總線技術(shù)的以及友好的用戶界面。SI500可以進(jìn)行200mm的晶圓片刻蝕。單片真空裝片裝置保證了工藝穩(wěn)定性，同時(shí)保證工藝可以靈活切換。
SI500刻蝕機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種材料的刻蝕，包括III-V族化合物半導(dǎo)體，電介質(zhì)，石英，玻璃，硅、硅化物和金屬。
SENTECH面向高靈活性和高產(chǎn)能的刻蝕和沉積系統(tǒng)提供各種***別的自動化裝置，從預(yù)真空系統(tǒng)到6端口的多工藝腔室裝置。SI500可以作為多腔室工藝模塊。
型號：SI500
ICP plasma etcher
With vacuum loadlock
For up to 200 mm wafers
Substrate temperature from -20 °C to 300 °C
型號：SI500C
Cryogenic ICP plasma etcher
With transfer chamber ａnd vacuum loadlock
Substrate temperature from -150 °C to 400 °C
型號：SI500-RIE
RIE plasma etcher
Smart solution for He backside cooled etching
Capacitive coupled plasma source,
upgradable to ICP plasma source PTSA 200
型號：SI500-300
ICP plasma etcher
With vacuum loadlock
For 300 mm wafers
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
